SMT пач PCB нигезендә процесс процессларының кыскартылуын аңлата. PCB (Басылган схема тактасы) - басылган схема тактасы.
SMT - электрон монтаж индустриясендә иң популяр технология һәм процесс булган Surface Mounted Technology кыскартуы. Электрон схема өслеген җыю технологиясе (Surface Mount Technology, SMT) өслекне монтажлау яки өслекне монтажлау технологиясе дип атала. Бу басма схема тактасы (PCB) яки бүтән субстрат өслегендә корычсыз яки кыска корычлы өслектә урнаштырылган компонентлар (SMC / SMD дип атала, кытай телендә чип компонентлары дип атала) урнаштыру ысулы. Реклама эретү яки эретеп ябыштыру кебек ысуллар кулланып, эретеп ябыштырылган схема җыю технологиясе.
SMT эретеп ябыштыру процессында азот саклагыч газ буларак бик яраклы. Төп сәбәбе - аның берләштерүче энергиясе югары, һәм химик реакцияләр югары температурада һәм югары басымда (> 500C,> 100bar) яки энергия кушылу белән генә булачак.
Азот генераторы хәзерге вакытта SMT индустриясендә кулланыла торган иң азот җитештерү җиһазлары. Азот җитештерү җиһазлары кебек, азот генераторы тулысынча автоматик һәм каралмаган, озын гомерле һәм түбән уңышсызлык дәрәҗәсенә ия. Азот алу бик уңайлы, һәм азот куллануның хәзерге ысуллары арасында бәясе дә иң түбән!
Азот дулкынны эретү процессында инерт газлары кулланылганчы, рефловик эретүдә кулланылган. Сәбәпнең бер өлеше - гибрид IC индустриясе азотны күптәннән керамик гибрид схемаларның рефловать эретүендә кулланган. Башка компанияләр гибрид IC җитештерүнең өстенлекләрен күргәч, бу принципны PCB эретүдә кулландылар. Бу төр эретеп ябыштыруда азот системада кислородны да алыштыра. Азот чагылдыру өлкәсендә генә түгел, процессны суыту өчен дә һәр өлкәгә кертелергә мөмкин. Күпчелек чагылдыру системалары хәзер азотка әзер; кайбер системалар газ кертү өчен җиңел яңартыла ала.
Азотны чагылдыру эретүдә куллану түбәндәге өстенлекләргә ия:
Term Терминалларны һәм такталарны тиз сөртү
Sol Солдатлылыкның кечкенә үзгәреше
Fl Агым калдыкларының һәм эретеп ябыштырылган өслекнең яхшырган күренеше
Mis Бакыр оксидлашмыйча суыту
Саклагыч газ буларак, эретеп ябыштыруда азотның төп роле - эретеп ябыштыру процессында кислородны бетерү, эретеп ябыштыру көчен арттыру һәм кабат оксидлашуны булдырмау. Ышанычлы эретеп ябыштыру өчен, тиешле эретүчене сайлау белән беррәттән, агымның хезмәттәшлеге таләп ителә. Агым, нигездә, эретеп ябыштырганчы, SMA компонентының эретеп ябыштыручы өлешеннән оксидларны чыгарып, эретеп ябыштыру өлешенең кабат оксидлашуына комачаулый, һәм эретеп ябыштыруны яхшырту өчен эретеп ябыштыру өчен яхшы шартлар тудыра. . Тестлар азоттан саклаучы формаль кислотаны өстәү югарыдагы эффектларга ирешә алуын исбатладылар. Тоннель тибындагы эретеп ябыштыручы танк структурасын кабул иткән боҗралы азот дулкыны эретү машинасы, нигездә, тоннель тибындагы эретеп ябыштыручы танк. Кислород эшкәртү танкына керә алмаслык итеп, өске каплагыч берничә пыяла кисәгеннән тора. Азот эретеп ябыштыруга кертелгәч, саклагыч газ һәм һаваның төрле пропорцияләрен кулланып, азот һаваны эретеп эретү өлкәсеннән автоматик рәвештә куып чыгарачак. Эретеп ябыштыру барышында PCB такта эретеп ябыштыру өлкәсенә кислород китерәчәк, шуңа күрә азот эретеп ябыштыру өлкәсенә өзлексез кертелергә тиеш, шулай итеп кислород розеткага өзлексез агызыла.
Азот плюс формаль кислота технологиясе, гадәттә, тоннель тибындагы чагылдырылган мичләрдә инфракызыл көчәйтелгән конвекция катнашмасы белән кулланыла. Керү һәм чыгу гадәттә ачык булырга тиеш, һәм эчтә мөһерләнгән берничә ишек пәрдәләре бар, алар компонентларны җылытырга һәм җылытырга мөмкин. Туннельдә киптерү, чагылдыру һәм суыту тәмамланган. Бу катнаш атмосферада кулланылган эретеп ябыштыручы паста активлаштыручы булырга тиеш түгел, һәм эретелгәннән соң PCBда калдык калмый. Оксидлашуны киметегез, эретеп туплар формалашуны киметегез, һәм күпер юк, бу нечкә җайланмаларны эретеп ябыштыру өчен бик файдалы. Ул чистарту җиһазларын саклый һәм глобаль мохитне саклый. Азот белән бәйле өстәмә чыгымнар кимчелекләр һәм хезмәт таләпләреннән алынган чыгымнарны экономияләүдән җиңел кайтарыла.
Азоттан саклану астында дулкынлы эретү һәм чагылдыру эретү җир өстендә җыюның төп технологиясенә әйләнәчәк. Азот дулкынын эретү машинасы форм кислотасы технологиясе белән берләштерелгән, һәм боҗралы азотны чагылдыру эретү машинасы чистарту процессын бетерә ала торган бик аз активлык эретү пастасы һәм форм кислотасы белән берләштерелгән. Бүгенге тиз үсә торган SMT эретеп ябыштыру технологиясендә төп проблема - оксидларны ничек чыгару, төп материалның саф өслеген алу һәм ышанычлы бәйләнешкә ирешү. Гадәттә, агым оксидларны чыгару, эретелгән өслекне дымлау, эретүченең өслек киеренкелеген киметү һәм кабат оксидлашу өчен кулланыла. Ләкин шул ук вакытта, агым эретелгәннән соң калдык калдырачак, бу PCB компонентларына тискәре йогынты ясый. Шуңа күрә, схема тактасы яхшылап чистартылырга тиеш. Ләкин, SMD зурлыгы кечкенә, һәм эретелмәгән өлешләр арасындагы аерма кечерәя бара. Яхшы чистарту инде мөмкин түгел. Иң мөһиме - әйләнә-тирә мохитне саклау. CFCлар атмосфера озон катламына зыян китерәләр, һәм төп чистарту агенты буларак CFCлар тыелырга тиеш. Aboveгарыдагы проблемаларны чишүнең эффектив ысулы - электрон җыю өлкәсендә чиста булмаган технология куллану. Азотка HCOOH формаль кислотасының аз һәм санлы күләмен өстәү эффектив булмаган техника булуын исбатлады, эретеп ябыштырганнан соң чистартуны таләп итми, бернинди начар йогынты ясамыйча, калдыклар турында борчылмыйча.
Пост вакыты: 22-2024 февраль
